主要設備
| 設備名 | 型式 | メーカー名 | 仕様 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | アキシャル 部品挿入機 | AVF | PANASONIC | 挿入ピッチ：5～26㎜連続可変 テープ幅：26㎜、52㎜使用線径：0.4～0.8㎜φ タクト：0.40秒、0.50秒 使用可能基板寸法：90～508mm×60～381mm |
| 2 | ラジアル 部品挿入機 | RH6B | PANASONIC | 挿入ピッチ：5㎜（2.5㎜） ガイドピン：0.75㎜φ タクト：0.6秒 使用可能基板寸法：50～330mm×50～250mm |
| 3 | 高速スクリーン 印刷機 | SP60P-M | PANASONIC | メタルマスク寸法：Mサイズ枠 650×550㎜ 29インチサイズ枠 736×736㎜ 対応基板寸法：50～330mm×50～250㎜ 基板厚さ：0.5～4.0mm クリーム半田：Pb-F 、共晶 |
| 4 | ディスペンサー | HD3C | PANASONIC | ２ヘッド塗布 ５°間隔３６方向（＋90°～－85°） 接着剤：エポキシ樹脂（8121V S4) 使用可能基板寸法：50～330mm×50～250mm |
| 5 | モジュラー型 高速チップマウンター | CM201-D | PANASONIC | 装着部品：0603角チップ～24mm□ R、C、Tr、Di、タンタル、 アルミ電解、SOP、QFP、PLCC BGA/CSP（テーピング品可） テーピング幅：8～32㎜ 装着方向：0～359.9°（0.1°間隔） タクト：0.26秒/chip 使用可能基板寸法：50～460mm×50～360mm 基板厚さ：0.5～3.0mm |
| 6 | モジュラー型 高速チップマウンター | CM202-D | PANASONIC | 装着部品：0603角チップ～24mm□ R、C、Tr、Di、タンタル、 アルミ電解、SOP、QFP、PLCC BGA/CSP（テーピング品可） テーピング幅：8～32㎜ 装着方向：0～359.9°（0.1°間隔） タクト：0.13秒/chip 基板寸法：50～460mm×50～360ｍｍ 基板厚さ：0.5～3.0mm |
| 7 | 認識付汎用実装機 | CM101-D | PANASONIC | 装着部品：0603角チップ、QFP□45、BGA テーピング幅：8～56㎜ トレイ寸法：maxW385mm×L215mm×ｔ75ｍｍ 装着方向：0～359.9°（0.1°間隔） タクト：0.5秒/ｃｈｉｐ（テープ）、 0.8秒/ＱＦＰ、BGA（トレイ） 使用可能基板寸法：50～460mm×50～360mm 基板厚さ：0.5～1.6mm |
| 8 | リフロー炉 | AIS-20-62C | エイテック テクトロン | 基板サイズ幅：50～380mm 長さ：100～540mm 基板のり代：5mm 加熱ゾーン：6ゾーン 冷却ゾーン：バッファ1ゾーン コンベアスピード：0.3～1.6m/min 熱風風速：0.5～4.0m/sec |
| 9 | N2リフロー炉 | SNR-725GT | 千住金属 | 基板サイズ幅：50～250mm 長さ：100～330mm 厚さ：0.8～3.0mm 基板のり代：5mm 加熱ゾーン：7ゾーン 冷却ゾーン：バッファ1ゾーン コンベアスピード：0.3～2.6m/min |
| 10 | ラウンドコンベア | NR-R1 | 中山製作所 | 基板部品高：50mm ﾘｰﾄﾞ線長：35mm パレット数：26パレット |
| 11 | 直線コンベア | SOLTECLC-0311 | 日本アントム | |
| 12 | スプレーフラクサー 装置 | SPC-400-1 | 弘輝 | 基板寸法：100×100mm～400×500mm 処理枚数：120枚/時間（1200mm/分の時） フラックス：弘輝 JS-75 |
| 13 | 噴流型 自動半田付装置 | TCS-350 | 弘輝 | 可変基板幅：35～350mm 搬送速度：500～2000mm/分 半田：千住金属 H63E-B20 |
| 14 | N2自動 半田付装置 (鉛フリー半田対応) | ILF-350CM2 | 日本電熱計器 | N2ガス流量：300Ｎ㍑/分 傾斜可変ピッチ：5° 幅調整ピッチ：80～350㎜ 基板寸法：80×120mm～350×400mm 基板部品高60mm ﾘｰﾄﾞ線長7mm 送り速度：0.6～1.8m/分 保持部：上面4㎜、下面3.5㎜ 保持部に部品のないこと フラックス：日本電熱計器 MXL-350Ｙ2 窒素発生装置：日本電熱計器 NDLA-4200-TP 半田：千住金属 M705 |
| 15 | N2発生装置 | NDLA-4200-TP | 日本電熱計器 | 純度：99.99％（O2＜100ｐｐｍ） 発生量：20.0Nｍ3/ｈ（0.5MPａ） |
| 16 | 静止型 自動半田付装置 | YSM-804 | 横田機械 | 基板寸法：400×400mm 処理枚数：キャリア120枚/時間 フラックス：弘輝 JS-75 半田：千住金属 H63E-B20 |
| 17 | 局所噴流式 半田付装置 | SOLDERACE SA-100 | アジア電子 | |
| 18 | インサーキット テスター | 1105 | HIOKI | 測定ピン数：1024ピン L、C、R、ダイオード、フォトカプラ―、 トランジスター |
| 19 | 装着部品 確認装置 | BF- Comet10 | サキ コーポレーション | 解像度10μm 対応基板サイズ：50×50～250×330㎜ 検査ﾀｸﾄﾀｲﾑ（250×330㎜18秒 |
| 20 | 基板分割機 | V-cut 200HTS | テク二トロン・サプライ | 対象基板材質：ｶﾞﾗｴﾎﾟ、紙ﾌｪﾉｰﾙ 分割長：制限なし 基板端面からＶ溝までの距離：3～200mm Ｖ溝と部品のクリアランス：推奨1.5mm以上 部品高さ制限：基板上面 41mm ／基板下面 17mm |
| 21 | 噴流はんだ付け装置 | PD-400ZR | 大阪アサヒ化学株式会社 | 対応基板サイズ：100×100～310×4100㎜ 基板下：40mm（ロングリード対応） 鉛フリー半田 |
